半導體測試是半導體產業(yè)鏈中確保器件性能、可靠性和質量的關鍵環(huán)節(jié)，通過一系列電氣、物理及環(huán)境測試，驗證芯片從設計到量產的全生命周期是否符合規(guī)格要求。其核心目標是篩選出不合格產品、優(yōu)化生產流程、降低下游應用風險，廣泛應用于集成電路（IC）、分立器件、傳感器等半導體產品。

半導體測試貫穿從設計到出貨的全流程，按階段可分為以下四類：

1. 設計驗證測試（Design Validation Test, DVT）

• 目的：在芯片流片（量產）前，驗證設計方案的正確性、功能完整性及性能達標性，避免設計缺陷導致的量產損失。

• 測試內容：

• 功能測試：驗證芯片是否實現(xiàn)所有設計功能（如 CPU 的指令集、GPU 的渲染功能）；

• 性能測試：測試關鍵參數（如頻率、功耗、延遲）是否符合設計規(guī)格（如 “主頻≥3.0GHz”“待機功耗≤5mW”）；

• 邊界條件測試：在極端電壓、溫度下驗證芯片穩(wěn)定性（如最低 / 最高工作電壓下的功能是否正常）。

• 特點：樣本量?。ㄍǔ閿凳こ虡悠?，依賴手動或半自動化測試平臺，測試周期長（數周至數月）。

2. 晶圓測試（Wafer Test, WT/CP - Chip Probe）

• 目的：晶圓切割（劃片）前，對晶圓上的每顆裸芯片（Die）進行測試，篩選出不合格芯片，減少后續(xù)封裝成本（避免對壞片進行封裝）。

• 測試場景：晶圓被固定在探針臺上，探針與芯片的測試 pad（焊盤）接觸，通過測試設備施加信號并采集響應。

• 核心測試項：

• 直流參數（DC）測試：如漏電流（Iddq，靜態(tài)功耗電流）、工作電壓（Vdd）、引腳導通性（避免短路 / 開路）；

• 基礎功能測試：驗證芯片核心功能是否正常（如存儲芯片的讀寫功能）；

• 初步性能測試：如頻率、速度的基礎指標（如 “是否能在 1GHz 下穩(wěn)定工作”）。

• 特點：測試速度快（需匹配晶圓量產效率），依賴自動化探針臺與測試設備聯(lián)動，測試覆蓋率中等（僅篩選明顯壞片）。

3. 封裝后測試（Final Test, FT）

• 目的：芯片封裝（如 QFP、BGA、SiP 封裝）完成后，對成品芯片進行全面測試，確保封裝過程未引入缺陷（如引線斷裂、散熱不良），且性能符合出貨標準。

• 測試場景：封裝后的芯片通過自動化設備（如測試分選機）上料，與測試座（Socket）接觸，由自動化測試設備（ATE） 完成測試。

• 核心測試項：

• 全功能測試：覆蓋芯片所有功能模塊（如 SoC 的 CPU、GPU、ISP、接口等）；

• 交流參數（AC）測試：測試高頻信號的時序特性（如 Setup Time/Hold Time、信號傳輸延遲）；

• 功耗測試：在不同負載下的功耗（如滿負載功耗、動態(tài)功耗）；

• 引腳完整性測試：驗證封裝引腳的導通性（避免封裝過程中引線虛焊、斷裂）。

• 特點：測試覆蓋率高（接近 100%），依賴高速 ATE 設備，測試速度快（每秒可測試數顆芯片），是量產階段的主要測試環(huán)節(jié)。

4. 可靠性測試（Reliability Test, RT）

• 目的：評估芯片在長期使用或惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性，預測使用壽命，確保滿足下游應用的可靠性要求（如汽車電子需 “車規(guī)級” 可靠性）。

• 測試標準：遵循 JEDEC（電子器件工程聯(lián)合委員會）或 AEC-Q（汽車電子委員會）等標準，常見測試項目包括：

• 高溫工作壽命（HTOL）：芯片在高溫（如 125℃）、額定電壓下連續(xù)工作 1000-2000 小時，測試性能衰減；

• 溫度循環(huán)（TC）：在 - 55℃~125℃循環(huán)數百次，測試芯片抗溫度應力能力（避免封裝開裂、焊點脫落）；

• 靜電放電（ESD）：模擬人體或機器放電（如 HBM 人體放電模型、MM 機器放電模型），測試芯片抗靜電擊穿能力（如 HBM≥2kV）；

• 濕度敏感測試（MSL）：評估芯片在潮濕環(huán)境下的可靠性（避免焊接時因水汽膨脹導致封裝開裂）。

  特點：樣本量?。ㄍǔ榕康?1-5%），測試周期長（數周甚至數月），是 “車規(guī)”“工業(yè)級” 芯片的必測項。