半導(dǎo)體檢測是貫穿芯片設(shè)計、制造、封裝、測試全流程的關(guān)鍵技術(shù)服務(wù)，通過專業(yè)設(shè)備與標準化方案，評估半導(dǎo)體材料、晶圓、芯片及器件的電學(xué)性能、物理特性與可靠性，是保障芯片良率、性能穩(wěn)定及產(chǎn)品合規(guī)的核心支撐。
核心檢測覆蓋四大關(guān)鍵品類：
材料級檢測針對硅片、光刻膠等原材料，監(jiān)測雜質(zhì)含量、晶體缺陷等指標，保障晶圓制造基礎(chǔ)質(zhì)量，服務(wù)于材料入廠驗證與質(zhì)控。
晶圓級檢測聚焦前道工序，開展缺陷檢測（光刻缺陷、顆粒污染等）、電學(xué)參數(shù)測試（漏電電流等）及薄膜特性分析，助力制程優(yōu)化與良率提升。
芯片級檢測含晶圓探針測試（CP 測試，切割前篩選不合格芯片）和成品測試（FT 測試，檢測封裝后芯片功能、速度等），覆蓋量產(chǎn)出貨與集成驗證場景。
可靠性檢測模擬極端環(huán)境，通過高低溫循環(huán)、靜電放電等測試，評估長期穩(wěn)定性，滿足汽車電子等高端領(lǐng)域要求。
關(guān)鍵指標與標準體系明確：
電學(xué)性能核心關(guān)注導(dǎo)通電阻、擊穿電壓等，參考 JEDEC、AEC-Q100（汽車級）等標準；
物理特性聚焦芯片尺寸、封裝密封性等，依據(jù) SEMI、IPC 標準；
可靠性以平均無故障時間、溫濕度偏置壽命為核心，遵循 MIL-STD（軍工級）、IEC 等規(guī)范。
核心優(yōu)勢：
對制造端，前道檢測及時發(fā)現(xiàn)缺陷，降低后續(xù)成本，提升晶圓廠與封測廠良率；
對設(shè)計端，驗證芯片是否符合設(shè)計要求，保障終端產(chǎn)品穩(wěn)定運行，同時通過失效分析定位故障，支撐產(chǎn)品迭代。
對市場端，提供符合國際標準的檢測報告，助力產(chǎn)品通過汽車、醫(yī)療等高端市場準入審核。
標準化流程確保檢測精準高效：
先結(jié)合產(chǎn)品類型與應(yīng)用領(lǐng)域定制檢測方案；再對樣品清洗、切割等預(yù)處理，適配檢測設(shè)備要求；
隨后利用探針臺、掃描電子顯微鏡等專業(yè)設(shè)備開展測試；最終輸出含數(shù)據(jù)、分析及合規(guī)判定的報告，支持質(zhì)量追溯與改進。
華威達配備資深團隊，提供從材料到成品的全鏈條解決方案，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供關(guān)鍵保障。
